Semiconductor Package and Manufacturing Method Thereof

摘要

반도체 칩과 실장 소자를 함께 패키징하는 반도체 패키지가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩과, 회로가 형성되는 기판 상에 제1실장 소자가 실장되는 실장 블록과, 반도체 칩과 실장 블록을 전기적으로 연결하는 배선부를 포함한다.