发明名称 METHOD FOR SOLDERING CIRCUIT SUBSTRATE IN REFLOW FURNACE
摘要
申请公布号 JPH05123861(A) 申请公布日期 1993.05.21
申请号 JP19910287655 申请日期 1991.11.01
申请人 FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE 发明人 MATSUOKA TARO;OKAZAKI ZENJI
分类号 B23K1/008;H05K3/34 主分类号 B23K1/008
代理机构 代理人
主权项
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