| 主权项 |
1﹒一种电阻沿缝熔接用机构,具有至少一个电极装置供对待熔接之物件施以辊轧作用,此电极装置采用由诸如铜等良导电性与良导热性材料予以制成之压力元件,此压力元件连至电源而不接触于待熔接之物件,此电极装置亦采用一无端循环接触元件供辊轧待熔接之物件,此接触元件可利用压力元件予以压押于待熔接之物件,此电极装置之特征在于,接触元件(3)系形成为由不混合形成合金之材料制成之刚性环,而且此刚性环包围压力元件(1)并依允许发生相对移动之方式由压力元件予以导引或保持住。2﹒如请求专利部份第1项之机构,其特征在于,环形接触元件(3)系对压力元件(1)同心地配置,而且利用辊子(10)或滚珠(10')予以可转动地支持于压力元件上。3﹒如请求专利部份第1项之机构,其特征在于,环形接触元件(3)之直径较大于压力元件,而且对压力元件偏心地旋转。4﹒如请求专利部份第3项之机构,其特征在于,环形接触元件(3)系可转动地支持于与压力元件(1)相离之部份中之支持与导引辊(5)上。5﹒如请求专利部份第1至4项任何一项之机构,其特征在于,旋转接触元件(3)系由压力元件(1)予以驱动。6﹒如请求专利部份第1至5项任何一项之机构,其特征在于,可与材料之喂给同步地驱动之一驱动辊(5)作用于该接触元件上。7﹒如请求专利部份第5或6项之机构,其特征在于,接触元件(3)与压力元件(1)及/或导引与驱动辊(5),其相互接触之表面被粗糙化或设有依相似于齿轮机构方式相互作用之齿状部。8﹒如请求专利部份第1至7项任何一项之机构,其特征在于,压力元件(1)有一导引沟,符合接触元件(3)之横截面形状。9﹒如请求专利部份第1至8项任何一项之机构,其特征在于,接触元件(3)有一圆形或扁形横截面或向待熔接材料(2)渐缩之横截面。10﹒如请求专利部份第3项之机构,其特征在于,于接触元件(3)之圆形路径之与压力元件(1)相离之该部份中安排有冷却/送气装置(9)及/或清洗装置(6.7.8),作用于接触元件(3)。11﹒如请求专利部份第1项之机构,其特征在于,接触元件(3)以一压力夹紧,此压力允许足够之径向移动自由度,以应付压力元(1)之夹紧表面(11.12.13.14)间之热膨胀,而且,此压力充分允许电流之流动与热之传递。12﹒如请求专利部份第11项之机构,其特征在于,压力元件(1)系由两个半部(1a、1b)予以构成,各个半部提供一夹紧表面(11.12、13.14)而且两个半部(1a、1b)利用夹紧具(15.16)予以相互夹紧。13﹒如请求专利部份第12项之机构,其特征在于,夹紧具包含螺栓(15)与弹簧元件,或弹性螺栓。14﹒如请求专利部份第12项之机构,其特征在于,压力元件之两个半部(1a、1b)之间形成一窝穴,供冷却媒质循环之用。15﹒如请求专利部份第14项之机构,其特征在于,窝穴(17)藉封闭件(18.19)予以封闭而与接触元件(3)隔离。16﹒如请求专利部份第11项之机构,其特征在于,压力元件之夹紧表面(13.14)与接触于夹紧表面之接触元件(3)之表面系对电极轴心线成一角度。17﹒如申请求专利部份第1项之机构,其特征在于,夹紧表面(13.14)及/或接触于夹紧表面之接触元件(3)之表面被涂覆以-涂层,此涂层减少摩擦及/或改进电流之流动与热之传递,例如,上述诸表面可被镀银。18﹒如请求专利部份第1至17项任何一项之机构,其特征在于,接触元件(3)系由钨或钼或其合金予以构成。 |
