| 发明名称 |
HOT MELT BONDABLE FILMY ADHESIVE HAVING HIGH THERMAL CONDUCTIVITY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05117621(A) |
申请公布日期 |
1993.05.14 |
| 申请号 |
JP19910281807 |
申请日期 |
1991.10.29 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
TAKEDA TOSHIRO;SAKAMOTO YUJI;TAKEDA NAOJI |
| 分类号 |
C08G77/455;C08G77/42;C08L79/08;C09J7/00;C09J179/08;C09J183/00;C09J183/14 |
主分类号 |
C08G77/455 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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