| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leitungselemente auf einem mit elektrischen Anschlußflächen versehenen elektronischen Bauelement, wie einem Chip, insbesondere zur Herstellung eines einen Wicklungsträger, eine aus Wickeldraht bestehende Spulenwicklung und einen Chip aufweisenden Transponders. Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfindungsgemäße Vorrichtung ermöglicht eine unmittelbare Kontaktierung des Wickeldrahts auf den Anschlußflächen des Chips, wodurch Transponder geschaffen werden können, die besonders einfach und klein herzustellen sind. Hierzu wird beim Wickeln der Spule der Wickeldraht (130) unter Ausbildung eines Anfangsbereichs (132) von einer ersten Halteeinrichtung (123) zu einer zweiten Halteeinrichtung (122), dann mit der erforderlichen Wicklungsanzahl um einen Wicklungsträger (121) herum und schließlich unter Ausbildung eines Endbereichs (133) vom Wicklungsträger (121) ausgehend über die zweite Halteeinrichtung (122) wieder zur ersten Halteeinrichtung (123) geführt. Der Anfangsbereich (132) ist dabei vom Endbereich (133) derart beabstandet, daß zwischen den Anschlußflächen (141, 142) des Chips (140) für die nachfolgende unmittelbare Kontaktierung des Wickeldrahts (130) auf den Anschlußflächen Überdeckungsbereiche ausgebildet sind.</p> |
