CLEANING PROCESS AND INSTALLATION FOR THE REMOVAL OF SOLDERING FLUX AND OTHER RESIDUES FROM PRINTED CIRCUIT-BOARD ASSEMBLIES WITHOUT THE USE OF CFC______________________________

摘要

Installation de nettoyage construite selon un principe modulaire et fonctionnant avec un agent de nettoyage à base de terpènes et de substances tensioactives. Les différents modules sont conçus sous forme de bacs pour la réception de plateaux chargés de plaquettes de circuits imprimés équipées. Six bacs au moins sont prévus pour un processus comportant deux phases de nettoyage (1, 2), au moins trois phases de rinçage (3, 4, 5, 6) et deux phases de séchage (7, 8). Le processus se déroule selon un procédé spécialement adapté à cette installation.