| 发明名称 |
MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05114501(A) |
申请公布日期 |
1993.05.07 |
| 申请号 |
JP19920054075 |
申请日期 |
1992.03.13 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
SAITO EISAKU;SATO KOJI;YOSHIMITSU TOKIO |
| 分类号 |
B32B5/28;B32B27/04;C08G59/14;C08J5/24;H01B3/30;H01B17/60;H01C1/02;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
B32B5/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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