发明名称 ELECTRONIC PARTS SEALING METHOD AND ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH05114503(A) 申请公布日期 1993.05.07
申请号 JP19910304017 申请日期 1991.10.22
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 IKEDA AKIO;YOSHINO YUKIO;KOSHIDO YOSHIHIRO
分类号 H01C1/024;H01G4/224 主分类号 H01C1/024
代理机构 代理人
主权项
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