发明名称 ELECTROPLATING PROCESS AND COMPOSITION
摘要
申请公布号 US5207888(A) 申请公布日期 1993.05.04
申请号 US19910719978 申请日期 1991.06.24
申请人 SHIPLEY COMPANY INC. 发明人 BLADON, JOHN J.
分类号 C23C18/30;C25D5/54;C25D7/00;H05K1/05;H05K3/18;H05K3/42 主分类号 C23C18/30
代理机构 代理人
主权项
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