发明名称 ASSEMBLY SUBSTRATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENT AND LEAD FRAME USING IT
摘要
申请公布号 JPH05110222(A) 申请公布日期 1993.04.30
申请号 JP19910272581 申请日期 1991.10.21
申请人 DAINIPPON PRINTING CO LTD 发明人 SAGARA HIDEJI
分类号 H01L23/50;H05K1/18 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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