PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS

摘要

Un procédé de fabrication de composants semi-conducteurs, notamment de diodes, comprend les étapes successives suivantes: la liaison de deux corps semi-conducteurs (tranches 1, 2) à conductivités de types différents (p, n) selon le procédé de liaison par fusion de silicium (SFB); la séparation d'une pluralité d'éléments semi-conducteurs (puces 8) par creusement de puits (9) dont la profondeur atteint au moins les jonctions pn; la surgravure et la passivation des jonctions pn latéralement dégagées par les puits (9); la métallisation des surfaces (10, 11) des corps semi-conducteurs et le découpage des éléments semi-conducteurs dans les corps semi-conducteurs.