发明名称 PROCESS FOR BONDING CONTACT LAYERS TO A CONTACT SUBSTRATE BY HARD SOLDERING AND SEMIFINISHED PRODUCT USED TO IMPLEMENT THIS PROCESS
摘要 <p>Insbesondere bei Kontaktauflagen aus einem Werkstoff auf Silber-Metalloxid(AgMeO)-Basis, bei denen die Kontaktauflagen an ihrer Rückseite mit Lot versehen sind, wird beim Hartlöten auf einem Kontaktträger beobachtet, daß Lot in unerwünschter Weise zu den Kontaktoberflächen hochsteigen kann. Letzteres wird durch die Erwärmung beim Hartlöten erklärt. Gemäß der Erfindung wird die Benetzbarkeit der Kontaktauflagen an deren Seitenflächen soweit verschlechtert, daß das Hochsteigen von Lot zur Schaltfläche vermieden wird. Vorzugsweise werden dazu Metalloxide in die Oberflächen der Kontaktauflagen eingebracht. Bei Kontaktauflagen auf Silber-Metalloxid(AgMeO)-Basis können vorzugsweise solche Metalloxide verwendet werden, die bereits als Wirkkomponente im Werkstoff vorhanden sind.</p>
申请公布号 WO1993008583(A1) 申请公布日期 1993.04.29
申请号 DE1992000885 申请日期 1992.10.22
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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