| 发明名称 |
METHOD AND MACHINE FOR SLICING AND GRINDING WAFERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0474329(A3) |
申请公布日期 |
1993.04.28 |
| 申请号 |
EP19910303897 |
申请日期 |
1991.04.30 |
| 申请人 |
SILICON TECHNOLOGY CORPORATION |
发明人 |
STEERE, ROBERT E., JR. |
| 分类号 |
B24B7/22;B28D1/00;B28D5/00;B28D5/02;H01L21/304;(IPC1-7):B28D5/02;B24B7/16 |
主分类号 |
B24B7/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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