PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES CONSTITUES D'UN ASSEMBLAGE DE COUCHES DIELECTRIQUES ET DE COUCHES CONDUCTRICES.

摘要

a) Procédé de fabrication de composants électroniques constitués d'un assemblage de couches diélectriques et de couches conductrices.
b) Procédé regroupant les étapes suivantes:
- application d'une couche contenant des métaux ou alliages de métaux en poudre dans un médium sur un corps moulé cru en matière céramique frittable et
- frittage du corps portant l'application à la température ou au-dessus de la température de frittage de la matière céramique,
caractérisé en ce que l'on utilise les métaux ou alliages de métaux sous forme de particules microcristallines, sphériques et compactes dont le diamètre moyen varie entre 0,1 et 50 x 10- 6 m et que le point de fusion de ces métaux ou alliages de métaux est supérieur à la température du procédé de frittage.