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发明名称 METHOD OF BONDING METALLIC HEAT RADIATION BOARD TO BOARD FOR LOADING ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH05102339(A) 申请公布日期 1993.04.23
申请号 JP19910256718 申请日期 1991.10.03
申请人 IBIDEN CO LTD 发明人 ITO YOSHIKAZU;KOSAKA KATSUMI
分类号 H01L23/12;H01L23/40 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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