| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE LAYER ON EPOXY RESIN INSULATING MOLD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05101732(A) |
申请公布日期 |
1993.04.23 |
| 申请号 |
JP19910285553 |
申请日期 |
1991.10.04 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORP |
发明人 |
NAKANISHI MASARU;KAMATA HIROSHI |
| 分类号 |
H01B19/04;H02G1/14;H02G15/064 |
主分类号 |
H01B19/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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