主权项 |
1﹒一种硬质粒子分散合金粉末之制造方法,在将 粒径0﹒1至300之金 属或合金粒子粉末与粒径0﹒1至50之硬质粒子粉 末及有机粘合剂加 以混合,并造粒成适于作粉体堆积熔接之粒径后, 以该被造粒之造粒粉末 粒子为熔接材料,利用粉体堆积熔接方式形成焊接 联珠,将焊接联珠以机 械方式施以粉粹,再予分级。 2﹒一种硬质粒子分散合金粉末之制造方式,在将 粒径0﹒1至300之金 属或合金粒子粉末与粒径0﹒1至50之硬质粒子粉 末及有机粘合剂加 以混合,并造粒成适于作电弧熔解或电浆电弧熔解 之粒径后,以该被造粒 之造粒粉末粒子为熔接材料,施行电弧熔解或电浆 电弧熔解,加热至造粒 粉末粒子内形成熔融体,在直接保持该造粒粉末粒 子之状态下使其凝固而 积层,形成铸锭,以机械方式将该铸锭粉粹,再施以 分级。 3﹒如申请专利范围第2项所述之硬质粒子分散合 金粉末之制造方法,其中, 该造粒粉末粒子系于熔解前,在该金属或合金之融 点之0﹒4至1﹒6倍 之温度范围内,将氢气流中、钝气气流或真空中施 行脱气及退火。 4﹒如申请专利范围第1或2或3项所述之硬质粒子分 散合金粉末之制造方法 ,其中,该机械式粉粹系在构成基地之金属或合金 之融点之0﹒4至1﹒ 6倍之温度下,保持既定时间后施行之。 5﹒如申请专利范围第1或2或3项所述之硬质粒子分 散合金粉末之制造方法 ,其中,该机械式粉粹系在使该焊接联珠或铸锭成 为切削屑状之后施行之 。 6﹒如申请专利范围第1或2或3项所述之硬质粒子分 散合金粉末之制造方法 ,其中,藉由该分级而将最终之粉朱之粒径调整为10 至10,000 。图示简单说明: 第1图为依实施例1.2及比较例之 硬质粒子分散合金粉末之金相组织照片。 第2图为显示实施例3中之中间制造 物的铸锭之显微组织之金相组织照片。 |