| 发明名称 |
METAL ELECTRONIC PACKAGE HAVING IMPROVED RESISTANCE TO ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE. |
| 摘要 |
<p>Boîtier électronique en métal (10) possédant un blindage contre les perturbations électromagnétiques amélioré. Les composants métalliques de la base (12) et du couvercle (14) sont raccordés électroniquement afin de rester au même potentiel de tension, ce qui réduit l'inductance mutuelle provoquée par des perturbations électromagnétiques. Un tube électriquement conducteur, tel qu'une broche de contact (48), assure l'interconnexion. Si un dispositif électronique (34) est monté sur un plot de fixation de puce (28), le tube conducteur (48) entre aussi en contact avec les supports (32) du plot de fixation de la puce (28).</p> |
| 申请公布号 |
EP0537162(A1) |
申请公布日期 |
1993.04.21 |
| 申请号 |
EP19910908552 |
申请日期 |
1991.04.12 |
| 申请人 |
OLIN CORPORATION |
发明人 |
MAHULIKAR, DEEPAK;BRADEN, JEFFREY, S.;NOE, STEPHEN P. |
| 分类号 |
H01L23/00;H01L23/02;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/552;H01L23/60 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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