| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0593043(A) |
申请公布日期 |
1993.04.16 |
| 申请号 |
JP19910253749 |
申请日期 |
1991.10.01 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
SAWADA YUKO;MURAYAMA MASAKAZU;KANEGAE YUZO |
| 分类号 |
C08G59/32;C08G59/00;C08G59/20;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/32 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
