| 发明名称 |
CONDUCTIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5630203(A) |
申请公布日期 |
1981.03.26 |
| 申请号 |
JP19790105703 |
申请日期 |
1979.08.20 |
| 申请人 |
SHOEI CHEMICAL IND CO |
发明人 |
ASADA EIICHI;IGUMA TOSHIO |
| 分类号 |
H01L23/12;H01B1/16;H01B1/22 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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