发明名称 THREE-DIMENSIONAL MULTICHIP PACKAGES AND METHODS OF FABRICATION
摘要
申请公布号 US5202754(A) 申请公布日期 1993.04.13
申请号 US19910760041 申请日期 1991.09.13
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 BERTIN, CLAUDE L.;FARRAR, SR., PAUL A.;KALTER, HOWARD L.;KELLEY, JR., GORDON A.;VAN DER HOEVEN, WILLEM B.;WHITE, FRANCIS R.
分类号 H01L27/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L27/00
代理机构 代理人
主权项
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