| 主权项 |
1﹒一种用来包装晶片型电子零件的盖覆带,包含一外层,一中间层及一黏层,并热封合于塑胶载带,载带具有一定间隔之口袋可容纳晶片型电子零件,其特征在外层系一双轴向软片,组成有聚酯,聚乙烯或尼龙,中间层系一聚烯烃软片,在对合于载带之盖覆带剥离时会使其本身之丙聚失效而致能剥离,使黏合层,其组成为散布有传导性粉末于其中之热塑胶树脂,该传导忱粉未绌成为氮化锡,鼠化锌,氧化汰,碳黑或矽基有机化合物,或其组合物;其中黏合层之热塑胶树脂组成为聚胺脂树脂,丙烯酸树脂,聚氯乙烯树脂,乙烯─醋酸乙烯共聚物树脂或聚酯树脂,或其组合物;所加之传导性粉末量系黏合层每100重量组成之热塑胶树脂加入10-1000重量组成,及黏合层表面电阻系1013ohm/口或以下;中间层系聚烃软片包含(a)55-95%重量之至少一种选自密度0﹒91─0﹒93克/立方厘米聚乙烯的乙烯聚合物及乙烯─醋酸乙烯含10%重量或以下之醋酸乙烯的乙烯─醋酸乙烯共聚物,(B)5─30%重量之聚乙烯及(C)0─20%重量苯乙烯─丁-二烯─苯乙烯或苯乙烯─异戊二烯─苯乙烯块共聚物,具有热塑胶之弹性性质。2﹒如申请专利范围第1项的包装晶片型电子零件之盖覆带,其中盖覆带黏合层及载带对合表面之间的黏合强度大于盖覆带中间层之丙聚强度。3﹒如申请专利范围第2项之包装品片型电子零件之盖覆带,其中盖覆带中间层的内聚强度为每毫米对合宽度10─120克。4﹒如申请专利范围第1项的包装品片型电子零件之盖覆带,其中黏合层之可见光透射比为10%或以上。5﹒如申请专利范围第1项的包装品片型电子零件之盖覆带,其中外层厚度为6─100。6﹒如申请专利范围第1项的包装品片型电子零件的盖覆带,其中黏合层厚度为5或以下。7﹒如申请专利范围第1项的包装品片型电子零件的盖覆带,包含在外层与中间层之间的黏合层。图示简单说明 |
