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发明名称
电脑处理器散热片结构体之改良
摘要
一种电脑处理器散热片结构之改良,其特征为:散热片底面设有两相对峙之组合凹槽,并另设有两个ㄇ形固定夹片,组合时藉组合凹槽之导持作用将处理器置于散热片之底面,并藉两ㄇ形固定夹片插装于组合凹槽内将处理器夹紧固定。而散热片上设有整齐排列之林立柱体,散热时能由林立柱体之间隙向四周散热,其散热效果无以伦比。
申请公布号
TW204082
申请公布日期
1993.04.11
申请号
TW081210253
申请日期
1992.07.30
申请人
戴胜熙
发明人
戴胜熙
分类号
G06C5/00;H05K7/20
主分类号
G06C5/00
代理机构
代理人
主权项
一种电脑中央处理器散热片结构体之改良,其组件 系于一散热片之上面锁固一 直流电扇,底面夹固一中央处理器所构成,其特征 在于:该散热片上面设有整 齐排列之林立柱体,其系藉林立柱体之间隙向四周 散热者;该散热片底面设有 两相对峙之组合凹槽,并另设有两个ㄇ形固定夹片 ,该固定夹片之两脚设有夹 片突缘,其系藉由两ㄇ形固定夹片插装入组合凹槽 ,将中央处理器夹紧固定于 散热片之底面者。图示简单说明: 第一图为一般者分解立体图。 第二图为本创作分解立体图。 第三图为本创作之组合图。
地址
台北县板桥市新生街八十九巷二十二号二楼
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