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发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR HIGH DENSITY INTERCONNECTION SUBSTRATES USING STACKED MODULES
摘要
申请公布号 EP0318485(B1) 申请公布日期 1993.04.07
申请号 EP19870905027 申请日期 1987.06.30
申请人 DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION 发明人 SANKAR, N., GOWRI;CZEREPAK, STANLEY
分类号 H05K1/14;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/38;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
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