发明名称 鞋底中底层的改进结构
摘要 一种鞋底中底层的改进结构,是将一般鞋用中底纸板预先成型为透空状,再与亦具导电、吸震效果的PU或(EVA)发泡物同时成型为鞋中底而将中底纸板包覆于PU或(EVA)发泡物中,借以达到良好的吸震功效、可导静电且制造简单、省工、省时以降低成本。
申请公布号 CN2129080Y 申请公布日期 1993.04.07
申请号 CN92229895.5 申请日期 1992.08.07
申请人 李虎臣 发明人 李虎臣
分类号 A43B13/04 主分类号 A43B13/04
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王兆先;林长安
主权项 1、一种鞋底中底层的改进结构,该结构包括具有导电、吸震效果的聚氨酯(PU)发泡物材质制成的上层与下层,及中底纸板制成的中层,将中层包覆于上、下层之间而形成鞋子中底,其特征在于:该中底纸板中间形成有透空部,于制造时直接以融溶状态的发泡物与中底纸板一体成型而将中底纸板包覆于中央,形成上、下层。
地址 中国台湾