发明名称 半导体发光字码按键
摘要 本实用新型为一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键,它由带字符或数码的出光面、外壳、散射导光装置、半导体芯片等构成,即直接将发光芯片按特定结构做在按键里,而法向光强以特殊折射与反射,最后从按键上直接明亮的显示出数码或字符来。这种字码按键直观显示效果好,准确性好,速度快、亮度高、用电省、寿命长,结构、线路及安装简单、成体低,可变色发光,适用范围广。
申请公布号 CN2129454Y 申请公布日期 1993.04.07
申请号 CN92214989.5 申请日期 1992.07.19
申请人 万县市国营灯泡厂 发明人 何长祥
分类号 H01H9/18 主分类号 H01H9/18
代理机构 四川省万县地区专利事务所 代理人 徐青
主权项 1、一种适用于机电和电子产品、仪器、仪表及家用电器的半导体发光字码按键,其特征在于它由带字符或数码的出光面(1)、外壳(2)、散射导光装置(3)、折射反射腔体(4)、半导体芯片(5)、金丝(6)、反射凹坑(7)、电极引线(8)组成,出光面设在外壳的一边沿上,外壳内为散射导光装置,散射导光装置与出光面连接端部分为折射反射腔体,半导体芯片设在散射导光装置内,紧靠半导体芯片处设有一反射凹坑,金丝嵌在散射导光装置内,电极引线从散射导光装置内伸出外壳外。
地址 四川省万县市陆家坡21号