发明名称 PROCESS FOR OPTIMIZING SOLDERING DURING ULTRASONIC BONDING
摘要 Un procédé d'optimisation du soudage permet d'obtenir des bondings (aux ultra-sons, thermosoniques, par thermocompression, TAB ponctuel ou autres, y compris des macro-soudures) de qualité élevée et constante. Selon ce procédé, la courbe qui décrit les vibrations ultrasoniques pendant le soudage est enregistrée et évaluée. Les résultats de l'évaluation sont utilisés pour commander les paramètres de soudage de façon à les optimiser et pour contrôler la qualité des liaisons. Le nombre de creux et de crêtes de l'enveloppante de la courbe d'amplitude mécanique pendant le soudage, ainsi que leur écartement dans le temps sont utilisés pour effectuer une commande réalisant une optimisation. Une grandeur de pilotage de procédé permettant de doser individuellement l'énergie requise pour effectuer chaque liaison est dérivée des états vibratoires instationnaires produits après des sauts dosés d'énergie sonique. La teneur en harmoniques des vibrations ultrasoniques au niveau de l'outil de bonding permet de contrôler de manière non destructive la qualité de chaque point de bonding.
申请公布号 WO9305917(A1) 申请公布日期 1993.04.01
申请号 WO1992EP02165 申请日期 1992.09.17
申请人 BLEICH, KARL-HEINZ 发明人 BLEICH, KARL-HEINZ
分类号 B23K20/10;G01N29/07;H01R43/02 主分类号 B23K20/10
代理机构 代理人
主权项
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