| 发明名称 |
Solder system for soldering surface-mountable components on circuit boards. |
| 摘要 |
<p>Das Lötsystem weist mindestens einen temperaturgeregelten Lötbügel (7) auf, der durch magnetische Kräfte in einer Haltevorrichtung (8,9) bezüglich der Lage seiner Kontaktfläche (6) zur Oberfläche der Leiterplatte derart schwimmend gelagert ist, daß sich die Kontaktfläche (6) des Lötbügels (7) selbsttätig zur Oberfläche der Leiterplatte ausrichtet. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
EP0534161(A1) |
申请公布日期 |
1993.03.31 |
| 申请号 |
EP19920114660 |
申请日期 |
1992.08.27 |
| 申请人 |
SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
THORWARTH, RUEDIGER;SCHOLZ, LEO |
| 分类号 |
B23K3/047;H05K3/34;H05K13/04 |
主分类号 |
B23K3/047 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
