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发明名称
MANUFACTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPH0574747(A)
申请公布日期
1993.03.26
申请号
JP19910234238
申请日期
1991.09.13
申请人
NEC CORP
发明人
HONMA TETSUYA
分类号
H01L21/302;H01L21/306;H01L21/316;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/538
主分类号
H01L21/302
代理机构
代理人
主权项
地址
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