POWER ELECTRONICS SUBSTRATE AND PROCESS FOR MAKING IT

摘要

Est décrit un substrat pour électronique de puissance (1) comportant une plaque métallique (3) formant un puits thermique, et un revêtement métallique (7 à 13) séparé de celle-ci par une couche isolante (5), caractérisé en ce qu'une liaison électroconductrice (15) est créée entre le revêtement métallique formant un premier plan de signaux et la plaque métallique (3) formant une couche de base. De préférence, plusieurs plans de signaux constitués de couches isolantes (5, 19) avec leurs tracés conducteurs (7 à 13; 21 à 29) peuvent être réalisés au-dessus de la plaque métallique (3) formant la base. Des composants électroniques (39) sont connectés auxdits tracés uniquement dans le plan de signaux supérieur. Les plans de signaux inférieurs servent exclusivement à la réalisation de connexions électriques non croisées. Il est ainsi possible de réaliser des substrats très compacts même avec des tracés conducteurs complexes.