发明名称 |
STRUCTURES THERMOPLASTIQUES SOUPLES A COUCHES POLYMERIQUES MULTIPLES COEXTRUDEES ET UTILISATION DE CES STRUCTURES POUR LA FABRICATION D'EMBALLAGES SOUPLES |
摘要 |
L'invention concerne des structures thermoplastiques souples comprennant une couche en copolymère du chlorure de vinylidène liée à une couche en polymère plastifié du chlorure de vinyle à l'intervention d'un mélange d'adhésifs polymériques constitué de 10 à 90 parties en poids d'un copolymère d'acétate de vinyle et d'éthylène et de 90 à 10 parties en poids d'un copolymère de chlorure de vinyle et d'acétate de vinyle et dont le module élastique en cisaillement G' à 121.degree.C et 10-4 cycles/seconde est supérieur à 0,5.103 Pa. Ces structures thermoplastiques souples à couches polymériques coextrudées peuvent se présenter sous la forme de films, feuilles, berlingots ou poches souples utilisables dans le domaine de l'emballage. |
申请公布号 |
CA1314372(C) |
申请公布日期 |
1993.03.16 |
申请号 |
CA19870541137 |
申请日期 |
1987.07.02 |
申请人 |
SOLVAY & CIE |
发明人 |
DEHENNAU, CLAUDE;DEMEY, JEAN |
分类号 |
B32B27/28;B32B27/30;C09J127/04;C09J131/04 |
主分类号 |
B32B27/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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