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发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH0563114(A) 申请公布日期 1993.03.12
申请号 JP19910315667 申请日期 1991.11.29
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 IWASAKI SHINICHI
分类号 C08G59/20;C08G59/00;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
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