| 主权项 |
1﹒一种交联可水解共聚物之方法,包括下列步骤:( a)在加工区混合具至 少一个可水解之矽烷成分(0﹒5至10量%)之共聚物; 氧化二烃锡; 及(1)具1至12个碳原子的羧酸;(iii)具有至少一个具1 至1 2个碳原子的羧酸酯基,经加热及/或在湿气下可形 成羧酸之化合物,或 (iii):(i)及(ii)之混合物,但是(A)若成分(ii)存 在时,使加工区之条件能使羧酸酯基形成羧酸;(B) 混合物在加工区之 滞留时间须足够长而能使共聚物至少部分完成加 工,但须足够纯而能避免 羧酸和氧化工烃锡反应;(b)使步骤(a)所得混合物进 入交联区,在 反应条件下,使羧酸和氧化二烃锡反应而形成羧酸 工烃锡,该交联区之湿 气含量足够使水解之共聚物在羧酸二烃锡之存在 下交联,其中共聚物含有 一种或多种-烯烃共聚单体及一种或多种烯烷氧 矽烷共聚单体,且共聚 物为矽烷接枝之均聚物或共聚物,或烯烃和矽烷之 共聚物;其中氧化二烃 锡之化学式为R2SnO,式中R系1至8个碳原子之烷基或 芳基,且各 R系相同或不同。其中在加工区之滞留时间为约20 至约2000秒,而 加工区之温度为约20至约350℃,且交联区温度为约 20℃至约20 0℃。 2﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中共聚物为 乙烯/乙烯二甲氧矽烷共 聚物。 3﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中有用羧酸 。 4﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中有用具至 少一个羧酸酯基,且加热 及/或接触湿气可形成羧酸之化合物。 5﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中有用具至 少一个羧酸酯基之均聚物 或共聚物。 6﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中加工区为 挤压区。 7﹒一种可水解组成物,包含具至少一个可水解之 矽烷成分(0﹒5至10重 量%)之共聚物;一式R2SnO之氧化二烃锡,其中R系1至8 个碳原 子之烷基或芳基,且各R系相同或不同;及(i)一具1至 12个碳原子 之羧酸,(ii)具至少一个羧酸酯基,且加热及/或接触 湿气可形成羧 酸之化合物,或(iii)其混合物;其中(1)共聚物含有一 种或多种 -烯烃共聚单体及一种或多种烯烷氧矽烷共聚单 体,且(2)共聚物为 矽烷接枝之均聚物或共聚物,或烯烃和矽烷之共聚 物。 8﹒根据申请专利范围第7项之组成物,其中共聚物 系乙烯/乙烯二甲氧矽烷 共聚物。 9﹒根据申请专利范围第7项之组成物,其中有用羧 酸。 10﹒根据申请专利范围第7项之组成物,其中有用有 机酸酐。 11﹒根据申请专利范围第7项之组成物,其中有用具 至少一个羧酸酯基,且 加热及/或接触湿气可形成羧酸之化合物。 12﹒根据申请专利范围第7项之组成物,其中有用具 至少一个羧酸酯基之均 聚物或共聚物。 |
