发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH0559264(A) |
申请公布日期 |
1993.03.09 |
申请号 |
JP19910222839 |
申请日期 |
1991.09.03 |
申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
KOUJIMA HIROOKI;GOKA SAKAE;KAWADA TATSUO;KASHIWABARA TAKAYOSHI;MIYABAYASHI KAZUHIKO |
分类号 |
C08K3/36;C08G59/00;C08K5/54;C08K5/541;C08K5/5419;C08L61/04;C08L61/10;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/36 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|