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发明名称 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH0555305(A) 申请公布日期 1993.03.05
申请号 JP19910217288 申请日期 1991.08.28
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 ITO KENJI;SUDO TOSHIO
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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