首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
STRUCTURE OF PANEL PLATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGES
摘要
申请公布号
JPH0555767(A)
申请公布日期
1993.03.05
申请号
JP19910213682
申请日期
1991.08.26
申请人
FUJITSU LTD
发明人
MATSUKUMA YUTAKA;UCHIUMI HIROSHI;MOTOHASHI SHOICHIRO
分类号
H05K7/14;H05K9/00
主分类号
H05K7/14
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
一种视频监控方法及装置
SI形象反应调查系统及调查方法
基于外部扭矩的永磁同步电机混沌控制方法
一种印刷电路板
一种WIFI路由器性能测试方法及系统
一种腊肉炒饭的制作方法
一种多功能放绳设备
一种具有智能选档和离合器设置功能的变速器系统
蜡烛盒
一种新型的LED户外灯
一种手机测试流水线
牛磺酸用于制备猪精液保存用稀释液的应用
供水装置及对供水装置进行除垢的方法
卫星定位与场景识别交叉定位导航方法
一种木耳保健饮料
照明装置的端盖和照明装置
污水过滤器
一种含有奇亚籽原料的月饼专用馅料及其制备方法
一种基于DSP和FPGA的多路型光纤光谱仪系统
一种铝合金杆及其制备方法