PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT,申请号JP19910215347-传众专利搜索

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发明名称	PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号	JPH0555435(A)	申请公布日期	1993.03.05
申请号	JP19910215347	申请日期	1991.08.27
申请人	MITSUBISHI DENKI ENG KK;MITSUBISHI ELECTRIC CORP	发明人	SODA HIROSHI
分类号	H01L23/50	主分类号	H01L23/50
代理机构		代理人
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