MOLD FOR SEALING SEMICONDUCTOR WITH RESIN,申请号JP19910237011-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	MOLD FOR SEALING SEMICONDUCTOR WITH RESIN
摘要
申请公布号	JPH0555281(A)	申请公布日期	1993.03.05
申请号	JP19910237011	申请日期	1991.08.23
申请人	ROHM CO LTD	发明人	NEGORO ATSUHITO
分类号	H01L21/56	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
主权项
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