| 摘要 |
<P>Procédé de fermeture par laser de boîtiers de circuits électroniques notamment hybrides minimisant les contraintes mécaniques. La soudure est réalisée suivant un trajet de soudure (12) sur le couvercle (11) du boîtier. Le trajet de soudure (12) est découpé en segments (S1, S2, S3, S4, S5) et deux segments consécutifs (S1, S2) ne sont jamais soudés l'un après l'autre. <BR/> Application: fermeture des boîtiers d'hybrides de grandes dimensions.</P>
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