发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING WAFER
摘要
申请公布号 JPH0547739(A) 申请公布日期 1993.02.26
申请号 JP19910223690 申请日期 1991.08.09
申请人 FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE 发明人 MATSUSHITA HIROYUKI
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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