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发明名称 BONDING HEAD AND BONDING METHOD OF FLIP CHIP
摘要
申请公布号 JPH0547858(A) 申请公布日期 1993.02.26
申请号 JP19910202863 申请日期 1991.08.13
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 ONIZUKA YASUTO
分类号 H01L21/60;H01L21/603 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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