| 摘要 |
<p>Auf eine Leiterplatte werden Lotdepots auf Lötpads aufgebracht, die danach zu Lotaufträgen aufgeschmolzen werden. Es wird vorgeschlagen, anschließend Bauelemente (5) mit Hilfe eines Klebstoffs (6) mit der Leiterplatte (1) zu verbinden, der zwischen jeweils einem Bauelement (5) zugeordneten Lötpads (2) aufgebracht wird, danach ein Flußmittel aufzubringen und schließlich den Lötvorgang durchzuführen. Das Verfahren ermöglicht sichere Lötstellen auch bei beidseitiger Leiterplattenbestückung und die Verwendung eines LS-Flußmittels, wodurch ein Waschvorgang entbehrlich ist. <IMAGE></p> |
