| 主权项 |
1﹒一种用以型造液态聚合体之连续式静态聚合反 应器,其包括一个入口装置(20),一个细长中空反应 室(30),一个与该反应室(30)间隔 配置且呈绕关系之套管装置(40),及一値出口装置( 50),其特征 在于该细长中空反应室(30)具有一种多孔壁(31),且 该套管装置 具有装置(44),用以将一种流体经过多孔壁(31)引进 该细长中空 反应室(30)中。 2﹒根据申请专利范围第1项之反应器,其进一步特 征在于,于入口装置上提 供一种惰性气体供应器(24),且其适合使反应混合 物达成一种似泡沫 稠度。 3﹒根据申请专利范围第1或2项之反应器,其进一步 特征在于反应室(30 )为一种中空圆柱体,其具有20至250毫米之直径及250 至20, 000毫米之长度,且其特征在于此长度为其直径大小 之至少两倍。 4﹒一种在聚合反应器中经由缩合单体及/或寡聚 物以制造液态聚合体之方法 ,其包括将单体及/或寡聚物与所需之适量触媒混 合,将所形成之混合物 与加压气体混合,以使其达成一种似泡沫稠度,将 此泡沬混合物经过一个 入口装置馈进具有多孔壁之反应室中,将一种流体 经过此多孔壁馈进反应 室中,以避免此聚合体蓄积在反应室壁上,造成单 体及/或寡聚物在反应 室中聚合,并在此聚合反应器之出口装置处收集此 聚合体。 5﹒根据申请专利范围第4项之方法,其进一步特征 在于该单体或寡聚物为具 有矽结合的─OR基团之有机矽化合物,其中R表示氢 原子或具有至高6 个碳原子之低碳烷基,其条件为至少一些R基团为 氢,且其特征在于此液 态聚合体为聚二有机矽氧烷物质。 6﹒根据申请专利范围第5项之方法,其进一步特征 在于该有机矽化合物为 ,w─羟,基末端阻断之聚二甲基矽氧烷,且该聚合体 为聚二甲基矽氧烷 物质,其系使用二有机矽氧烷醇基团或使用三有机 矽氧烷基团进行末端阻 断。 7﹒根据申请专利范围第4,5或6项之方法,其进一步 特征在于其系在一种 触媒存在下进行,此触媒为一种缩合特用触媒,选 自磺酸十二基苯酯,正 ─己胺,甲甲基胍,铷或铯之羧酸盐,镁、钙或锶之 氢氧化物,以氯化磷 醯为基础之触媒,且卤化磷醯触媒具有通式为 [X(PX2=N)P X39]+(Mx(v─t+1)R't]^─,其中X表示卤原子,M为 一种具有阴电性为1﹒0至2﹒0之元素(根据Pauling规 格), R'为一种具有至高12个碳原子之烷基,n具有1至6之 敛値,v为M丑@ 宏爧峸韪牯A,且t具有O至v─1之数値。图示简 单说明 图1给予一种根据本发明反应器之示 意图。 图2给予经过此反应室之X__X线 处之横截面图。 图3给予其入口装置与雾化头之详细 示意图。 图4显示一种替代的入口装置之详细 示意图,此装置具有一个锥形折流板。 |
