在多层电路板上形成通孔的方法

摘要

本发明涉及在多层电子线路板上快速形成通孔图形的方法，每个通孔由受控制的多个Nd:YAG激光束脉冲钻削形成。光束定位器由编程电流光束定位器控制。用对称移动塞尔斯曼问题的渐近算法最优控制钻孔顺序。

主权项

1、在未烧结的薄层上快速形成预定大小的通孔图形阵列的方法，其特征在于所述未烧结薄层包含分割成微小颗粒的介质固体，散布于可烧蚀的有机介质内，可烧蚀有机介质含有基本上不挥发的有机溶剂，薄层厚度为1-2000微米，所述方法包括下列步骤：(a)对YAG激光源定位，使激光束对准介质层表面预定的位置上；(b)在介质层表面预定的位置上发射多个YAG激光脉冲，频率至少1KHz，激光束的特征是(1)光束直径至少1密耳，但不大于要形成的通孔预定的直径，(2)聚焦深度大于介质层厚度，和(3)功率至少1W，脉冲数应足以使激光束下区域内的介质穿通，有机介质完全烧蚀而不被介质固体密封，由此在如此形成的孔中留下分割成微小介质颗粒的残留物；(c)通过已编程的检流计光束定位器，对激光源重新定位，使激光束对准介质层表面下一个预定的位置；和(d)以每秒至少50次的速率顺序重复步骤(b)和(c)，在未烧结层上形成通孔图形阵列。