ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING MEANS,AND SUPPLY MECHANISM FOR AND METHOD OF SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENTS BY USING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING MEANS,申请号GB19920026271-传众专利搜索

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发明名称	ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING MEANS,AND SUPPLY MECHANISM FOR AND METHOD OF SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENTS BY USING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING MEANS
摘要
申请公布号	GB9226271(D0)	申请公布日期	1993.02.10
申请号	GB19920026271	申请日期	1992.12.17
申请人	TDK CORPORATION	发明人
分类号	H05K13/00;H05K13/04	主分类号	H05K13/00
代理机构		代理人
主权项
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