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Méthode et dispositif pour la production de pièces de boîtier en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques. La méthode comporte l'assujettissement rigide de la pièce de boîtier (10) dans un support (20), puis le recouvrement de parties choisies de la face intérieure (14) de la pièce de boîtier (10) par pulvérisation au moyen d'une peinture riche en nickel. Les faces opposées (12, 14) de la pièce de boîtier (10) sont maintenues par un appui complémentaire (37) de face intérieure et un appui (27) de face extérieure situés tous deux sur le support (20). Lorsqu'elles sont assujetties dans le support (20), toutes les pièces de boîtier (10) sont ramenées à une configuration désirée uniforme de manière à corriger les variations de dimensions qui apparaissent au moulage des pièces de boîtier (10). En même temps, les parties de la pièce de boîtier (10) qui ne doivent pas être peintes sont recouvertes.
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