| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0525365(A) |
申请公布日期 |
1993.02.02 |
| 申请号 |
JP19910177037 |
申请日期 |
1991.07.17 |
| 申请人 |
TORAY IND INC |
发明人 |
KAYABA KEIJI;ITO KAZUO;TANAKA MASAYUKI |
| 分类号 |
C08K3/22;C08G59/00;C08K3/24;C08K3/26;C08K5/02;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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