FLIP CHIP BONDING METHOD AND SUBSTRATE USED THEREFOR,申请号JP19910172078-传众专利搜索

发明名称	FLIP CHIP BONDING METHOD AND SUBSTRATE USED THEREFOR
摘要
申请公布号	JPH0521517(A)	申请公布日期	1993.01.29
申请号	JP19910172078	申请日期	1991.07.12
申请人	FUJITSU LTD	发明人	OIKAWA YOICHI;YAMAMOTO TAKUJI
分类号	H01L21/60;H05K3/30;H05K3/34	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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