发明名称 MICROFUSIBLE DE BAJO AMPERAJE
摘要 La presente invención se refiere a un subconjunto fusible que comprende: un substrato aislante que tiene una porción central colocada entre las porciones de extremo opuestas; un revestimiento aislante colocado sobre solamente la porción central; un elemento fusible colocado sobre el revestimiento aislante; una chapa de unión de cable conductor, metalizado, colocada en cada una de las porciones de extremo opuestas y que se extiende sobre el borde de revestimiento de vidrio y que están en contacto con el elemento fusible; un revestimiento aislante con una rugosidad de superficie promedio limitada a 25 por ciento del grosor del elemento fusible colocado en el revestimiento aislante, y dislocaciones de superficie limitadas a 10 por ciento del grosor del elemento fusible.
申请公布号 MX166706(B) 申请公布日期 1993.01.28
申请号 MX19910025361 申请日期 1991.04.15
申请人 COOPER INDUSTRIES, INC. 发明人 JAMES WILLIAM COOK;TERRENCE JOHN EVANS
分类号 H01H85/00;H01H85/02;H01H85/045;H01H85/046;H01H85/10;H01H85/17;H01H85/38;(IPC1-7):H01H85/00 主分类号 H01H85/00
代理机构 代理人
主权项
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