发明名称 |
MATERIAL FOR MOLDING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAID MATERIAL |
摘要 |
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申请公布号 |
EP0416461(A3) |
申请公布日期 |
1993.01.27 |
申请号 |
EP19900116625 |
申请日期 |
1990.08.30 |
申请人 |
IDEMITSU KOSAN COMPANY LIMITED |
发明人 |
NAKANO, AKIKAZU |
分类号 |
C08K7/02;C08F12/00;C08F12/08;C08K7/00;C08L25/00;C08L25/04;H02B1/00;H05K1/03;(IPC1-7):H05K1/03 |
主分类号 |
C08K7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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